金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“多芯片封装链路”的专利，公开号 CN 119690883 A，申请日期为2016年2月。

　　专利摘要显示，诸如逻辑 PHY 的片上系统可以被划分成具有固定路由的硬 IP 块，以及具有灵活路由的软 IP 块。每个硬 IP 块可以提供固定数量的通路。使用 p 个硬 IP 块，其中每个块提供 n 个数据通路全部 h＝n*p 个硬 IP 数据通路被提供。其中，系统设计需要全部 k 个数据通路，可能 k≠h，使得[k/n]硬 IP 块提供 h＝n*p 个可用的硬 IP 数据通路机场clash for windows。在这种情况下，h‑k 个通路可以被禁用。在通路反转发生的情况下，例如，在硬 IP 和软 IP 之间，领结路由可以通过在软 IP 内多路复用器状可编程开关的使用而被避免。